
2026 世界移动通信大会(MWC 2026)在西班牙巴塞罗那举行。紫光同芯携最新 eSIM 技术成果亮相 2 号馆 2K63 展位股票配资论,联合紫光展锐推出一体化整机解决方案,并首发下一代星地融合 eSIM 芯片 THC9E,以技术创新破解行业痛点,助力终端实现更高效、更安全、更泛在的连接能力。
面对 eSIM 芯片与多基带平台适配中存在的固件差异、兼容不稳、指令集不统一等难题,紫光同芯与紫光展锐深度协同,整合安全芯片与通信基带核心优势,推出 “紫光同芯 eSIM + 紫光展锐基带” 整机方案。该方案在芯片底层实现无缝对接,遵循标准规范接口,可大幅简化终端厂商开发流程,有效缩短产品上市周期。展会现场,双方联合演示 MEP 多配置文件切换功能,实现双 eSIM 码号同时在线,带来媲美双卡双待的流畅体验。
展开剩余55%作为方案核心,紫光同芯 TMC-E9 系列 eSIM 芯片已实现规模化商用,累计出货数千万颗。该芯片支持 2G 至 5G 全网络制式,可管理多达 10 个 Profile,兼容 Android 16、Linux、RTOS 等操作系统,适配紫光展锐、高通、MTK 等主流基带平台,广泛应用于智能手机、可穿戴、平板、智能 POS、汽车电子等多元场景。
本届展会上,紫光同芯下一代 eSIM 芯片 THC9E 正式公开亮相。该芯片创新性融合地面运营商与卫星网络鉴权能力,以单芯片实现星地一体无缝连接,助力用户在 AI 时代 “永不失联、永不失智”。THC9E 采用全新电源架构,支持 1.2V 单电源供电,可匹配未来 3-5 年主流手机平台,休眠功耗显著降低,有效提升终端续航。
性能方面,THC9E 全面升级 CPU 主频、NVM 擦写与加密算法能力,号码下载激活速度较上一代提升 54%,业务开通效率大幅提升。同时,芯片扩容 NVM 与 RAM 容量,支持全品类主流密码算法,可同时满足手机 SE、卫星互联网、多应用 eSIM 等复合场景需求,兼顾安全与扩展性。
业内人士表示,随着 AIoT 与卫星互联网快速普及股票配资论,eSIM 正从可选配置走向基础能力。紫光同芯此次在 MWC 2026 展示的一体化方案与新一代芯片,既解决产业适配痛点,又前瞻布局星地融合,将进一步推动 eSIM 在消费电子与物联网领域的普及,为全球智能连接提供中国芯支撑。
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