2026 世界移动通信大会（MWC 2026）在西班牙巴塞罗那举行。紫光同芯携最新 eSIM 技术成果亮相 2 号馆 2K63 展位股票配资论，联合紫光展锐推出一体化整机解决方案，并首发下一代星地融合 eSIM 芯片 THC9E，以技术创新破解行业痛点，助力终端实现更高效、更安全、更泛在的连接能力。
面对 eSIM 芯片与多基带平台适配中存在的固件差异、兼容不稳、指令集不统一等难题，紫光同芯与紫光展锐深度协同，整合安全芯片与通信基带核心优势，推出 “紫光同芯 eSIM + 紫光展锐基带” 整机方案。该方案在芯片底层实现无缝对接，遵循标准规范接口，可大幅简化终端厂商开发流程，有效缩短产品上市周期。展会现场，双方联合演示 MEP 多配置文件切换功能，实现双 eSIM 码号同时在线，带来媲美双卡双待的流畅体验。
展开剩余55%作为方案核心，紫光同芯 TMC-E9 系列 eSIM 芯片已实现规模化商用，累计出货数千万颗。该芯片支持 2G 至 5G 全网络制式，可管理多达 10 个 Profile，兼容 Android 16、Linux、RTOS 等操作系统，适配紫光展锐、高通、MTK 等主流基带平台，广泛应用于智能手机、可穿戴、平板、智能 POS、汽车电子等多元场景。
本届展会上，紫光同芯下一代 eSIM 芯片 THC9E 正式公开亮相。该芯片创新性融合地面运营商与卫星网络鉴权能力，以单芯片实现星地一体无缝连接，助力用户在 AI 时代 “永不失联、永不失智”。THC9E 采用全新电源架构，支持 1.2V 单电源供电，可匹配未来 3-5 年主流手机平台，休眠功耗显著降低，有效提升终端续航。
性能方面，THC9E 全面升级 CPU 主频、NVM 擦写与加密算法能力，号码下载激活速度较上一代提升 54%，业务开通效率大幅提升。同时，芯片扩容 NVM 与 RAM 容量，支持全品类主流密码算法，可同时满足手机 SE、卫星互联网、多应用 eSIM 等复合场景需求，兼顾安全与扩展性。
业内人士表示，随着 AIoT 与卫星互联网快速普及股票配资论，eSIM 正从可选配置走向基础能力。紫光同芯此次在 MWC 2026 展示的一体化方案与新一代芯片，既解决产业适配痛点，又前瞻布局星地融合，将进一步推动 eSIM 在消费电子与物联网领域的普及，为全球智能连接提供中国芯支撑。
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